FC610主要用于BGA植球后水溶性助焊劑的自動(dòng)清洗。 本設(shè)備采用加熱的DI水清洗，DI水漂洗，風(fēng)切和熱...
FC620 FC芯片封裝在線(xiàn)清洗機(jī)，主要用于LEADFRAME,IPM,BGA,CSP,SIP等半導(dǎo)體封裝制...
FC660 FC芯片封裝在線(xiàn)清洗機(jī)，主要用于CSP,WLP,PLP,SiP,FC等半導(dǎo)體封裝制程器件焊接后殘留...
FC700 FC芯片封裝在線(xiàn)清洗機(jī)，主要用于CSP,WLP,PLP,SiP,FC等半導(dǎo)體封裝制程器件焊接后殘留...
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