FC封裝清洗機(jī) FC660
FC660 FC芯片封裝在線清洗機(jī)，主要用于CSP,WLP,PLP,SiP,FC等半導(dǎo)體封裝制程器件焊接后殘留助焊劑在線清洗。設(shè)備采用PC控制，網(wǎng)帶傳送系統(tǒng)，上下噴淋清洗，漂洗方式，是新型，高精密，在線清洗系統(tǒng)。
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產(chǎn)品詳情
設(shè)備用途：
FC660 FC芯片封裝在線清洗機(jī)，主要用于CSP,WLP,PLP,SiP,FC等半導(dǎo)體封裝制程器件焊接后殘留助焊劑在線清洗。設(shè)備采用PC控制，網(wǎng)帶傳送系統(tǒng)，上下噴淋清洗，漂洗方式，是新型，高精密，在線清洗系統(tǒng)。
設(shè)備特點(diǎn)：
- SUS304不銹鋼設(shè)備，高剛性，耐溫，耐酸堿腐蝕，無泄漏隱患。
- 大批量封裝芯片在線清洗系統(tǒng)。
- 噴淋清洗，漂洗方式，高效清除助焊劑等有機(jī)、無機(jī)污染物。
- 長化學(xué)清洗+多段DI水漂洗+長熱風(fēng)干燥工作流程。
- 清洗液自動添加；DI水自動添加。
- 清洗，漂洗，化學(xué)隔離，風(fēng)切壓力可調(diào)節(jié)。
- 大流量，高壓力結(jié)合清洗方式，超強(qiáng)清洗效果。
- 配備漂洗DI水電阻率監(jiān)控系統(tǒng)。
- PC控制系統(tǒng)，中/英文圖形化操作界面。
- 可選配SECS/GEM半導(dǎo)體軟件系統(tǒng)。
- 可與前后設(shè)備連接，組成自動清洗線。
- 清洗液濃度檢測與自動補(bǔ)償?shù)榷喾N選配功能。
技術(shù)規(guī)格：
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序號 |
項目 |
技術(shù)規(guī)格 |
備注 |
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1 |
傳送網(wǎng)帶寬度 |
600mm |
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2 |
網(wǎng)帶傳送速度 |
100~150cm/min |
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3 |
網(wǎng)帶傳送高度 |
900±50mm |
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4 |
產(chǎn)品傳送方向 |
從左到右 |
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5 |
清洗高度 |
50mm |
最大 |
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6 |
清洗液箱/漂洗水箱容量 |
320L/140L |
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7 |
過濾精度 |
1um |
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8 |
DI水使用量 |
400~1000L/H |
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9 |
排氣量 |
42m³/H |
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10 |
控制方式 |
PC+PLC |
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11 |
電源/氣源 |
380VAC,3P,50HZ,132KW/0.5Mpa，200L/Min |
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12 |
電阻率范圍 |
0~18MΩ |
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13 |
設(shè)備尺寸 |
L7000*W1750*H1850（mm） |
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14 |
設(shè)備重量 |
3600KG |
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