設備用途：

FC620 FC芯片封裝在線清洗機，主要用于LEADFRAME,IPM,BGA,CSP,SIP等半導體封裝制程器件焊接后殘留助焊劑在線清洗。設備采用PC控制，網(wǎng)帶傳送系統(tǒng)，上下噴淋清洗，漂洗方式，是新型，高精密，在線清洗系統(tǒng)。

 設備特點：

1. SUS304不銹鋼設備，高剛性，耐溫，耐酸堿腐蝕，無泄漏隱患。
2. 大批量封裝芯片在線清洗系統(tǒng)。
3. 噴淋清洗，漂洗方式，高效清除助焊劑等有機、無機污染物。
4. 長化學清洗+多段DI水漂洗+長熱風干燥工作流程。
5. 清洗液自動添加；DI水自動添加。
6. 清洗，漂洗，化學隔離，風切壓力可調(diào)節(jié)。
7. 大流量，高壓力結(jié)合清洗方式，超強清洗效果。
8. 配備漂洗DI水電阻率監(jiān)控系統(tǒng)。
9. PC控制系統(tǒng)，中/英文圖形化操作界面。
10. 可選配SECS/GEM半導體軟件系統(tǒng)。
11. 可與前后設備連接，組成自動清洗線。
12. 清洗液濃度檢測與自動補償?shù)榷喾N選配功能。

 技術(shù)規(guī)格：